对华为来说是好消息 中芯蒋尚义正式发声（5句话点破半导体现状）

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今天跟大家聊一聊：中芯国际蒋尚义正式发声！5句话点破半导体现状，对华为来说是个好消息。

在如今的半导体领域，仍然处于“两极分化”的状态，芯片领域最先进的研发设计工艺集中在欧美国家，而尖端的制造工艺被亚洲给承包了，其中最具代表的就是三星、台积电以及中芯国际了，这也很好地避免了芯片被垄断。

目前中芯国际已经实现了对于14nm芯片的量产，还首创了N+1工艺的芯片，目前也已经掌握了7nm芯片相关制取工艺，预计在今年的4月份将尝试风险量产7nm的芯片，而中芯国际能够在这么短的时间内，取得这样的成绩，梁孟松以及蒋尚义是功不可没的。

此前有传言蒋尚义将离开中芯国际，不过根据最新消息表示，蒋尚义将会在今年回归，此次出任的是副董事长职务，而梁孟松担任的依然是联席CEO，蒋尚义在回归之后的第一个任务，就是带领研发小组持续开发芯片，将会代表中芯国际和ASML展开新一轮的谈判，目的就是为了能尽快得到最先进的EUV光刻机，为更为尖端的制程工艺提前做好准备。

可以说是梁孟松和蒋尚义造就了中芯国际，如今二者都迎来了回归，对于今后的发展也有了足够的保障，1月16日的中国芯创年会上，是蒋尚义入职后的首次公开亮相，在大会上蒋尚义正式发声，5句话点破半导体趋势，对华为来说是个好消息。

第一句话：“摩尔定律的进展已经无限接近极限了，就目前的生态环境而言不适用了。”

这句话所表达的含义也很简洁明了，意味着目前的硅基芯片的制程工艺已经达到物理极限了，想要继续研发更高的制程工艺，不仅难度大耗资高，在能耗以及性能上也不会有多少提升。而目前ASML公司对于制造5nm以下的芯片的光刻机研发，也已经遇到了瓶颈，意味着硅基芯片最高制程工艺有可能就要停留在2nm或者1nm了。

第二句话：“封装和电路板技术没有什么进展，将会逐渐变成系统性的障碍。”

在封装测试环节，国内也已经拥有了先进的技术，但就目前的技术而言，随着制程工艺的不断提升，已经不足以满足需求了，从而导致了效率低下，而台积电目前已经在联合谷歌开发3D封装技术，在实现之后将会在很大程度上，提高其性能并且降低能耗和成本，一切顺利的话或许有望在2022年正式推出。

第三句话：“只有极少数需求量极大的产品，才能使用到最先进的工艺。”

这句话也很明确地表示了，目前越是高端的芯片，在市场上的需求越小，14nm的芯片已经能够满足国内90%的需求，而7nm的芯片就能够满足95%以上的需求了。

第四句话：“先进工艺一定要继续研发，先进封装更是后摩尔时代所需要的，在先进工艺和先进封装的技术上，中芯国际都会下功夫。”

第五句话：“研发先进封装和电路板技术才是后摩尔时代的趋势，最终合成集成芯片，可以使芯片之间连接的紧密度和整体系统性能类似于单一芯片。”

在蒋尚义说的这5话中，带有了不少的专业名词，我们可能不能完全理解其中的意思，但其中有一个很明显的信号，那就是中芯国际未来将会，致力于对先进制程工艺以及先进封装技术的研发，光刻机的供应问题也会成为他们首要目标。

对华为来说是一个好消息

在美国的相关限制下，华为虽然拥有了顶尖的芯片设计工艺，但以目前国内的制造工艺，根本就无法实现生产和制造，在台积电断供之后，华为的麒麟芯片也停产了，但是从蒋尚义的五句话中，也很好的透露了一个方向，就算没有最为先进的制造工艺，只要拥有了更为先进的封装以及电路板技术，就能合成集成芯片，在单一芯片的性能上也将得到更好的提升。

目前华为也已经开始制造芯片制程工艺的相关技术，而华为起步的工艺肯定是不会太先进，而先进的封装技术和电路技术，可以帮助制程工艺不先进的芯片，实现更为强大的性能，这对华为而言是一个很好的方向，华为目前已经准备在上海建设芯片代工厂，据悉将有望在2022年实现对于20纳米芯片的试产。

蒋尚义在芯片制造领域可谓是行家，他能够说出这一番话，肯定是存在一定道理的，因此华为可以往这个方向去尝试一下，说不定会有意外的惊喜，所以才说这对于华为来说是一个好消息，对此你们有什么看法呢？

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