情况越来越复杂 美国暴露真实目的（台积电已经失去话语权）

想要与美国合作共赢无异于与虎谋皮，可惜台积电却并不懂这一简单的道理。如今全球芯片行业的竞争日趋白热化，加之席卷全球的“缺芯潮”，使得各国加大了对于本国芯片行业的扶持力度。

如欧盟国家拿出1450亿欧元进行相关扶持，我国也加大人力财力投入以及政策支持加速国产芯片设计制造业的发展。

作为芯片芯片强国，美国面对各国对芯片行业的重视自然不会过于被动。

众所周知，虽然美国在芯片设计方面的能力全球领先，但芯片制造却存在明显短板。据美国半导体产业协会报告显示：美国在全球芯片制造市场中仅占据12%的市场份额。

所以，为了提升本国芯片生产水平，美国开出各种优惠政策拉拢芯片代工巨头台积电赴美建厂。

或许是迫于美国方面的种种压力，亦或许是被美国人才、技术、市场以及60亿美元的建厂补贴吸引，台积电最终选择赴美建厂。

据悉，如今台积电在美国亚利桑那州投建的芯片代工厂已经于5月份正式动工，预计将于2024年正式量产。

同时，路透社相关消息显示：此后台积电方面将耗资数百亿在美国利桑那州以及凤凰城分别建设5nm及3nm芯片代工厂。

如今的种种情况表明，台积电在美国建立代工厂一事已经基本稳定。但事实证明，情况越来越复杂，在台积电赴美建厂之后，美国暴露出了真实目的。

随着台积电在美国建厂的投资额不断翻倍，美国开始将台积电列入黑名单。近日，美国方面以保护本国权益为借口，将日本、韩国以及中国的高科技供应商列入风险名单。

美国的突然变脸原因也非常简单，其提出的“不在美国生产的芯片产品存在安全风险”这一理由，目的是为了将芯片企业集中在美国本土，如此一来台积电等代工巨头必然要将先进的芯片工艺制程带去美国，而美国有望阶级掌握全球整个的芯片产业链。

毫无疑问，如今赴美建厂的台积电已经失去了话语权，美国通过压力以及政策干预，迫使台积电不得不将工厂和产能转移到美国。

但如果台积电迫于压力持续在美国建厂，其将失去自主发展的权利。

而如今唯一的解决办法或许就是中国半导体产业奋起直追，在关键技术上突破被西方卡脖子的技术壁垒。

文/Dong 审核/子扬 校正/知秋